MIL-STD-883 یک روش آزمایشی است که در صنایع نیمه هادی و میکروالکترونیک برای تعیین یکپارچگی اتصال بین قالب نیمه هادی یا عناصر غیرفعال نصب شده روی سطح به هدر بسته ها یا سایر بسترها استفاده می شود. این تعیین بر اساس اندازه گیری نیروی چسبندگی بین قالب/بسته و زیرلایه است و برای آزمایش قطعات میکروالکترونیکی یا بسته های الکترونیکی مانند تراشه های آی سی، BGA، QFN، CSPs و Flip Chips مفید است. MIL STD 883 یک روش ایده‌آل برای اندازه‌گیری نیروی برشی مورد نیاز برای شروع شکست چسب، لحیم کاری و نواحی پیوند شده نقره متخلخل است.
تجهیزات تست مواد

برای آزمایش برش قالب، سیستم تک ستونی یا دو ستونی سری KASON ETM را با نرم افزار یونیورسال توصیه می کنیم. سیستم های سری ETMS به دلیل دقت جابجایی بالای متقاطع توصیه می شوند.